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深圳市光明区光明新材料中试产业化基地6楼

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氧化铝陶瓷手臂在半导体工艺中具有哪些优势?
耐腐蚀:抵抗强酸(如HF)、强碱及有机溶剂,适合湿法清洗、蚀刻等工艺。
刚性高:低变形量,确保晶圆定位精度(微米级),避免机械臂振动导致的偏移。
低热膨胀:热膨胀系数低(~8×10⁻⁶/°C),高温下尺寸稳定,减少热应力损伤。
介电常数适中:在半导体设备中减少电磁干扰。
复杂结构成型:可通过精密陶瓷加工(如干压、注塑)制成薄壁或异形结构。

抗等离子侵蚀:适合干法刻蚀等等离子体环境。
免润滑:减少因润滑剂挥发导致的污染。
工艺腔室部件:作为加热器基板、绝缘支架等。
检测设备:高精度探针台或载物台。
氧化铝陶瓷手臂凭借其洁净度、耐腐蚀性、高温稳定性及绝缘性,成为半导体制造中不可替代的关键组件,尤其在先进制程(如3D NAND、FinFET)中对污染控制和精度要求极高的环节表现突出。